Chipkind 전자
  • 큰 재고
  • 클라우드 가격
    Chipkind 전자 Chipkind 전자

    IC 소켓

    제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    모두 초기화
    모두 적용
    결과
    사진 제조업체 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
    20-0501-30

    20-0501-30

    CONN SOCKET SIP 20POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-0501-30

    데이터시트

    501 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    20-0501-20

    20-0501-20

    CONN SOCKET SIP 20POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-0501-20

    데이터시트

    501 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    510-87-257-19-081101

    510-87-257-19-081101

    CONN SOCKET PGA 257POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-87-257-19-081101

    데이터시트

    510 Bulk Active PGA 257 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-156-16-001101

    510-83-156-16-001101

    CONN SOCKET PGA 156POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-156-16-001101

    데이터시트

    510 Bulk Active PGA 156 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-156-16-091101

    510-83-156-16-091101

    CONN SOCKET PGA 156POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-156-16-091101

    데이터시트

    510 Bulk Active PGA 156 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    126-41-304-41-003000

    126-41-304-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-41-304-41-003000

    데이터시트

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-91-304-41-003000

    126-91-304-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-91-304-41-003000

    데이터시트

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-1816-T-H

    APH-1816-T-H

    APH-1816-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1816-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1416-T-H

    APH-1416-T-H

    APH-1416-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1416-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1916-T-H

    APH-1916-T-H

    APH-1916-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1916-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0216-T-H

    APH-0216-T-H

    APH-0216-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0216-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0316-T-H

    APH-0316-T-H

    APH-0316-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0316-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0416-T-H

    APH-0416-T-H

    APH-0416-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0416-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1216-T-H

    APH-1216-T-H

    APH-1216-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1216-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1716-T-H

    APH-1716-T-H

    APH-1716-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1716-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0716-T-H

    APH-0716-T-H

    APH-0716-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0716-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    299-87-632-10-002101

    299-87-632-10-002101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    299-87-632-10-002101

    데이터시트

    299 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    124-83-652-41-002101

    124-83-652-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    124-83-652-41-002101

    데이터시트

    124 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0119-G-10

    HLS-0119-G-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0119-G-10

    데이터시트

    HLS Tube Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    116-93-304-41-001000

    116-93-304-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-93-304-41-001000

    데이터시트

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 392393394395396397398399...955Next»
    Chipkind 전자

    Chipkind 전자

    제품

    Chipkind 전자

    전화

    Chipkind 전자

    사용자