Chipkind 전자
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    Chipkind 전자 Chipkind 전자

    IC 소켓

    제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    사진 제조업체 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
    APH-0610-T-H

    APH-0610-T-H

    APH-0610-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0610-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1110-T-H

    APH-1110-T-H

    APH-1110-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1110-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0210-T-H

    APH-0210-T-H

    APH-0210-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0210-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0310-T-H

    APH-0310-T-H

    APH-0310-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0310-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1610-T-H

    APH-1610-T-H

    APH-1610-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1610-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0910-T-H

    APH-0910-T-H

    APH-0910-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0910-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1210-T-H

    APH-1210-T-H

    APH-1210-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1210-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1410-T-H

    APH-1410-T-H

    APH-1410-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1410-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0710-T-H

    APH-0710-T-H

    APH-0710-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0710-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1710-T-H

    APH-1710-T-H

    APH-1710-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1710-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1310-T-H

    APH-1310-T-H

    APH-1310-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1310-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    3-1437504-6

    3-1437504-6

    CONN TRANSIST TO-3 3POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    3-1437504-6

    데이터시트

    8080 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Gold 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - Gold 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    123-43-632-41-001000

    123-43-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-43-632-41-001000

    데이터시트

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    35-0511-10

    35-0511-10

    CONN SOCKET SIP 35POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    35-0511-10

    데이터시트

    511 Bulk Active SIP 35 (1 x 35) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-7350-10

    05-7350-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-7350-10

    데이터시트

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-7500-10

    05-7500-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-7500-10

    데이터시트

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-7560-10

    05-7560-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-7560-10

    데이터시트

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-7650-10

    05-7650-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-7650-10

    데이터시트

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-7880-10

    05-7880-10

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-7880-10

    데이터시트

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    33-0518-11H

    33-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 33POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    33-0518-11H

    데이터시트

    518 Bulk Active SIP 33 (1 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
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