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    IC 소켓

    제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    결과
    사진 제조업체 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
    APH-0510-T-T

    APH-0510-T-T

    APH-0510-T-T

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		APH-0510-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1910-T-T

    APH-1910-T-T

    APH-1910-T-T

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		APH-1910-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0610-T-T

    APH-0610-T-T

    APH-0610-T-T

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		APH-0610-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1110-T-T

    APH-1110-T-T

    APH-1110-T-T

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		APH-1110-T-T

    데이터시트

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    APH-0210-T-T

    APH-0210-T-T

    APH-0210-T-T

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		APH-0210-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1210-T-T

    APH-1210-T-T

    APH-1210-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-1210-T-T

    데이터시트

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    APH-1410-T-T

    APH-1410-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-1410-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1610-T-T

    APH-1610-T-T

    APH-1610-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-1610-T-T

    데이터시트

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    APH-0810-T-T

    APH-0810-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-0810-T-T

    데이터시트

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    APH-0910-T-T

    APH-0910-T-T

    APH-0910-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-0910-T-T

    데이터시트

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    APH-1710-T-T

    APH-1710-T-T

    APH-1710-T-T

    Samtec Inc.

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    데이터시트

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    APH-1310-T-T

    APH-1310-T-T

    Samtec Inc.

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    데이터시트

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    APH-0410-T-T

    APH-0410-T-T

    APH-0410-T-T

    Samtec Inc.

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    		APH-0410-T-T

    데이터시트

         		* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    510-87-209-17-081101

    510-87-209-17-081101

    CONN SOCKET PGA 209POS GOLD

    Preci-Dip

    		 0
    RFQ
    		510-87-209-17-081101

    데이터시트

         		510 Bulk Active PGA 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-0508-21

    10-0508-21

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		10-0508-21

    데이터시트

         		508 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    10-0508-31

    10-0508-31

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		10-0508-31

    데이터시트

         		508 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    10-1508-21

    10-1508-21

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		10-1508-21

    데이터시트

         		508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    10-1508-31

    10-1508-31

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    		 0
    RFQ
    		10-1508-31

    데이터시트

         		508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    ICA-322-WGT-3

    ICA-322-WGT-3

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    		 0
    RFQ
    		ICA-322-WGT-3

    데이터시트

         		ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-87-068-10-001117

    514-87-068-10-001117

    CONN SOCKET PGA 68POS GOLD

    Preci-Dip

    		 0
    RFQ
    		514-87-068-10-001117

    데이터시트

         		514 Bulk Active PGA 68 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 344345346347348349350351...955Next»
    Chipkind 전자
    1500+ 일일 평균 RFQ 볼륨
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    20,000.000 표준 제품 단위
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    1800+ 전 세계 제조업체
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    15,000+ 재고 창고
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