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IC 소켓
| 사진 | 제조업체 부품 번호 | 재고 상태 | 수량 | 데이터시트 | 시리즈 | 패키징 | 제품 상태 | 유형 | 위치 또는 핀 수(그리드) | 피치 - Mating | 접촉 마감 - 결합 | 접촉 마감 두께 - Mating | 접촉 재료 - Mating | 장착 유형 | 기능 | 종단 | 피치 - 포스트 | 접촉 마감 - 포스트 | 접촉 마감 두께 - 포스트 | 접촉 재료 - 포스트 | 하우징 소재 | 작동 온도 |
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110-43-628-41-605000CONN IC SKT DBL |
0 |
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데이터시트 |
110 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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ICF-648-S-I.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN |
0 |
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데이터시트 |
ICF | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 48 (2 x 24) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C ~ 125°C |
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ICF-648-S-O.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN |
0 |
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데이터시트 |
ICF | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 48 (2 x 24) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C ~ 125°C |
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APA-648-T-AADAPTER PLUG |
0 |
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데이터시트 |
APA | Bulk | Active | - | 48 (2 x 24) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | - |
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317-43-117-41-005000CONN SKT STRIP |
0 |
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데이터시트 |
317 | Tube | Active | SIP | 17 (1 x 17) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.070" (1.78mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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APH-1412-G-TAPH-1412-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-1012-G-TAPH-1012-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-1512-G-TAPH-1512-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-0612-G-TAPH-0612-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-0712-G-TAPH-0712-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-0312-G-TAPH-0312-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-1812-G-TAPH-1812-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-1712-G-TAPH-1712-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-0812-G-TAPH-0812-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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APH-1212-G-TAPH-1212-G-T |
0 |
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데이터시트 |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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126-41-210-41-002000CONN IC SKT DBL |
0 |
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데이터시트 |
126 | Tube | Active | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing | 10 (2 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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126-91-210-41-002000CONN IC SKT DBL |
0 |
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데이터시트 |
126 | Tube | Active | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing | 10 (2 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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316-43-118-41-006000SOCKET INTERCONNECT SIP 18POS |
0 |
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데이터시트 |
316 | Tube | Active | SIP | 18 (1 x 18) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Elevated | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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123-91-316-41-001000SOCKET IC OPEN 3 LVL .300 16POS |
0 |
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데이터시트 |
123 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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123-41-316-41-001000CONN IC SKT DBL |
0 |
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데이터시트 |
123 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
- 1500+ 일일 평균 RFQ 볼륨
- 20,000,000 표준 제품 단위
- 1800+ 전 세계 제조업체
- 15,000+ 재고 창고
