Chipkind 전자
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    Chipkind 전자 Chipkind 전자

    IC 소켓

    제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    사진 제조업체 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
    APH-1122-T-H

    APH-1122-T-H

    APH-1122-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1122-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0222-T-H

    APH-0222-T-H

    APH-0222-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0222-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1722-T-H

    APH-1722-T-H

    APH-1722-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1722-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1222-T-H

    APH-1222-T-H

    APH-1222-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1222-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1622-T-H

    APH-1622-T-H

    APH-1622-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1622-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0722-T-H

    APH-0722-T-H

    APH-0722-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0722-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0322-T-H

    APH-0322-T-H

    APH-0322-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0322-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1322-T-H

    APH-1322-T-H

    APH-1322-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1322-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0822-T-H

    APH-0822-T-H

    APH-0822-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0822-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    ICO-632-ZCGT

    ICO-632-ZCGT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICO-632-ZCGT

    데이터시트

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    28-6511-11

    28-6511-11

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-6511-11

    데이터시트

    511 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-47-308-41-006000

    116-47-308-41-006000

    STANDRD SOLDRTL DBL SKT

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-47-308-41-006000

    데이터시트

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-41-306-41-008000

    116-41-306-41-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-41-306-41-008000

    데이터시트

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-91-306-41-008000

    116-91-306-41-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-91-306-41-008000

    데이터시트

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0211-G-11

    HLS-0211-G-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0211-G-11

    데이터시트

    HLS Tube Active SIP 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    828-AG12D

    828-AG12D

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    828-AG12D

    데이터시트

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    24-3503-30

    24-3503-30

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-3503-30

    데이터시트

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    22-0503-20

    22-0503-20

    CONN SOCKET SIP 22POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-0503-20

    데이터시트

    0503 Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    22-0503-30

    22-0503-30

    CONN SOCKET SIP 22POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-0503-30

    데이터시트

    0503 Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    317-91-106-41-005000

    317-91-106-41-005000

    CONN SKT SNG

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    317-91-106-41-005000

    데이터시트

    317 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.070" (1.78mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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