Chipkind 전자
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    Chipkind 전자 Chipkind 전자

    IC 소켓

    제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    사진 제조업체 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
    510-83-176-16-071101

    510-83-176-16-071101

    CONN SOCKET PGA 176POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-176-16-071101

    데이터시트

    510 Bulk Active PGA 176 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICO-640-ATT

    ICO-640-ATT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICO-640-ATT

    데이터시트

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    APH-1414-T-H

    APH-1414-T-H

    APH-1414-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1414-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0514-T-H

    APH-0514-T-H

    APH-0514-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0514-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1914-T-H

    APH-1914-T-H

    APH-1914-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1914-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1114-T-H

    APH-1114-T-H

    APH-1114-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1114-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0214-T-H

    APH-0214-T-H

    APH-0214-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0214-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0814-T-H

    APH-0814-T-H

    APH-0814-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0814-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1714-T-H

    APH-1714-T-H

    APH-1714-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1714-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1214-T-H

    APH-1214-T-H

    APH-1214-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1214-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1314-T-H

    APH-1314-T-H

    APH-1314-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-1314-T-H

    데이터시트

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    05-0511-11

    05-0511-11

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-0511-11

    데이터시트

    511 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    3-1571586-5

    3-1571586-5

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    3-1571586-5

    데이터시트

    800 Tube Obsolete DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    36-6513-10H

    36-6513-10H

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-6513-10H

    데이터시트

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    18-3508-302

    18-3508-302

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-3508-302

    데이터시트

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-820-90WR

    14-820-90WR

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-820-90WR

    데이터시트

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    14-822-90WR

    14-822-90WR

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-822-90WR

    데이터시트

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    20-3503-30

    20-3503-30

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3503-30

    데이터시트

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    HLS-0610-TT-2

    HLS-0610-TT-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0610-TT-2

    데이터시트

    HLS Bulk Active SIP 60 (6 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    APH-0506-G-T

    APH-0506-G-T

    APH-0506-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APH-0506-G-T

    데이터시트

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